集成电路设计与集成系统专业大学排名

下面是小编给大家带来的集成电路设计与集成系统专业大学排名，本文共9篇，以供大家参考，我们一起来看看吧!本文原稿由网友“与狼共舞”提供。

篇1：集成电路设计与集成系统专业大学排名

集成电路设计与集成系统专业是教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。它通过理论与实践相结合的培养模式，以培养既具有坚实的理论基础，又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标，重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展，注重培养学生的动手能力。一起来了解一下集成电路设计与集成系统专业大学排名吧!

集成电路设计与集成系统专业

排 名	高校名称	开此专业学校数
1	电子科技大学	34
2	西安电子科技大学	34
3	华中科技大学	34
4	大连理工大学	34
5	天津大学	34
6	北京大学	34
7	西安邮电大学	34
8	北京航空航天大学	34
9	厦门大学	34
10	南京大学	34
11	山东大学	34
12	国防科技大学	34
13	合肥工业大学	34
14	天津理工大学	34
15	重庆大学	34
16	广东工业大学	34
17	南通大学	34

培养要求

该专业学生主要学习电子信息类基本理论和基本知识，重点接受集成电路设计与集成系统方面的基本训练，具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。

知识技能

1. 具有扎实的数学和物理基础;

2. 具有较强的计算机和外语应用能力;

3. 掌握集成电路的基本理论与原理，具有集成电路设计与制造的有关知识与能力;

4. 了解某一应用领域，具有从事该领域内电子系统设计与开发的有关知识。

主干课程

电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、集成电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术等。

就业方向

学生毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。

发展前景

中国集成电路产业处于飞速上升期，不仅缺乏技术型人才，而且对领军人才的渴求更高。国家集成电路产业“十二五”发展规划提出加强人才培养，着力发展芯片设计业，6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》进一步指出，要着力发展集成电路设计业，加大人才培养力度。预计到，中国集成电路设计业的总产值将超过3000亿元人民币。尽管规模很大，但也不过只能满足我国集成电路实际消费量的50%。

另外，中国集成电路产业核心技术缺失、人才需求矛盾日益突出。据统计，中国集成电路从业人数39.4万人，其中技术人员14.1万人;预计到20，从业人数将达到79.2万人，其中技术人员32.44万人。但中国集成电路行业专业人才储备数量少，中高级人才缺口很大。

专业开设状况

鉴于我国集成电路市场持续快速增长，已经成为仅次于美国、日本之后世界第三大集成电路市场，吸引着国际著名厂商的注意力，但与此形成鲜明反差的是，我国集成电路领域人才极度短缺，这无疑将严重影响着中国集成电路行业和市场的健康可持续发展，为此，月教育部、科技部批准了清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学等九所高校为首批国家集成电路人才培养基地的建设单位，其中清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学由科技部拨付专项经费，其余高校经费自行筹措。

8月，教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、哈尔滨理工大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学等七所高校为国家集成电路人才培养基地的建设单位，6月教育部再次批准了北京工业大学、大连理工大学、天津大学、中山大学、福州大学等五所高校为三批国家集成电路人才培养基地的建设单位。至此，国家集成电路人才培养基地的布局已初步形成。

篇2：集成电路设计与集成系统专业就业方向

一、集成电路设计与集成系统专业介绍

培养目标：培养掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本方法，掌握集成电路设计的EDA工具，熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识，从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用，具有一定创新能力的高级技术人才。

主要课程：C/C++语言、数据结构与程序设计、Verilog、电路分析基础、模拟电子线路基础、数字电路与系统设计基础、计算机语言与程序设计、计算机组成与系统结构、微机原理与应用、数字信号处理、半导体器件电子学、集成电路原理与设计、集成电路工艺技术、硬件描述语言、集成电路EDA技术、嵌入式系统原理与设计、信号与系统、通信系统原理、自动控制原理、计算机控制技术、版图设计、低功耗设计等。

二、集成电路设计与集成系统专业就业方向

三、集成电路设计与集成系统专业就业前景：

随着高新技术的迅猛发展，目前国内外对集成电路设计人才需求旺盛，社会上的各种集成电路就业辅导班也很多，但国内的集成电路设计的高级人才还是很短缺的，所以集成电路设计与集成系统专业在职研究生所从事的职业与所学专业的匹配度也保持着很高的水平。

篇3：集成电路设计与集成系统个人简历

姓名：  董先生

性别：  男

出生日期：  1984-10-03

民族：  汉族

身高：  174

体重：  73

籍贯：  江苏省

目前所在地：  江苏省

学历：  本科

政治面貌：  党员

毕业院校：  南通大学

毕业时间：  6月

所学专业类别：  电子技术

专业名称：  集成电路设计与集成系统

教育背景／培训经历

9月至6月     石桥中学    三好学生

月至206月    南通大学    2等奖学金 三好学生

专业情况及特长：

外语语种：  英语 外语水平：  四级

计算机能力：  省二级 普通话程度：  良好

专业介绍及其他专长

主修：模拟电路   数字电路   微机原理   半导体物理    半导体器件与工艺   集成电路原理   集成电路CAD   复杂数字系统设计   模拟CMOS集成电路设计

辅修：量子物理学   SOC系统设计   MCM技术应用   集成电路封装   集成电路测试   嵌入是式系统开发   自动控制原理   传感器及设备检测

本人学习期间表现良好成绩优异，特别擅长对于集成电路的设计以及动手解决问题的能力，

集成电路设计与集成系统个人简历

，

有较好的实践基础。

个人实践、工作经验

7月至208月   华达微电子集团有限公司         学习分立器件的设计及制造以及集成电路的测试和封装

年9月至--------     南通大学 电子信息学院 半导体工艺实验室   半导体制造工艺中各种设备的应运 如：HQ-2型PECVD  RGL-90双管氧化扩散炉  JKG-2A光刻机  CVD-09气相淀积设备

2007年1月至--------     南通大学 江苏省专用集成电路实验室   ASIC的设计及各种IC设计软件的应运以及集成电路的测试和封装技术

求职意向

求职类型：  全职 月薪要求：  面议

希望应聘的岗位：  电子工程师 应聘的其它岗位：  电子元器件工程师

希望工作地点:   江苏省 其它工作地点：  上海 深圳 北京 大连

自我评价

本人有扎实的理论基础，与修的实践经验，能吃苦耐劳，有较强的问题分析和解决能力，组织能力强，有较强的钻研心，并具备良好的心理素质。

篇4：集成电路设计专业课程体系改革与实践

集成电路设计专业课程体系改革与实践

谢海情，唐立军，唐俊龙，文勇军，彭润伍，周晓萍

（长沙理工大学物理与电子科学学院，湖南长沙410004）

摘要：专业课程体系是实现人才培养目标的重要保障。为实现我校集成电路设计专业人才培养目标，根据已提出的创新型集成电路设计人才培养模式，结合我校目前人才培养现状与特征，改革优化集成电路设计专业课程体系。提出“4＋3＋2”专业课程体系，并优化集成电路设计专业课程的授课内容。

关键词：课程体系改革；教学内容优化；集成电路设计

基金项目：本文系长沙理工大学教学改革研究项目（项目编号：JG1348）的研究成果

作者简介：谢海情（1982-），男，湖南耒阳人，长沙理工大学物理与电子科学学院，讲师。

以集成电路为龙头的信息技术产业是国家战略性新兴产业中的重要基础性和先导性支柱产业。国家高度重视集成电路产业的发展，，国务院颁发了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（18号文件），1月28日，国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，月24日，工业和信息化部印发了《集成电路产业“十二五”发展规划》，我国集成电路产业有了突飞猛进的发展。然而，我国的集成电路设计水平还远远落后于产业发展水平。，全国进口产品金额最大的类别是集成电路芯片，超过石油进口。3月5日，国务院总理李克强在两会上的政府工作报告中，首次提到集成电路（芯片）产业，明确指出，要设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。206月，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快推进我国集成电路产业发展，10月底1200亿元的国家集成电路投资基金成立。集成电路设计人才是集成电路产业发展的重要保障。，我国芯片设计人员达不到需求的10%，集成电路设计人才的培养已成为当前国内高等院校的一个迫切任务[1]。为满足市场对集成电路设计人才的需求，20，教育部开始批准设置“集成电路设计与集成系统”本科专业[2]。

我校开设电子科学与技术本科专业，期间，由于专业调整，暂停招生。，电子科学与技术专业恢复本科招生，主要专业方向为集成电路设计。为提高人才培养质量，提出了集成电路设计专业创新型人才培养模式[3]。本文根据培养模式要求，从课程体系设置、课程内容优化两个方面对集成电路设计方向的专业课程体系进行改革和优化。

一、专业课程体系存在的主要问题

1.不太重视专业基础课的教学。“专业物理”、“固体物理”、“半导体物理”和“晶体管原理”是集成电路设计的专业基础课，为后续更好地学习专业方向课提供理论基础。如果基础不打扎实，将导致学生在学习专业课程时存在较大困难，更甚者将导致其学业荒废。例如，如果没有很好掌握MOS晶体管的结构、工作原理和工作特性，学生在后面学习CMOS模拟放大器和差分运放电路时将会是一头雾水，不可能学得懂。

但国内某些高校将这些课程设置为选修课，开设较少课时量，学生不能全面、深入地学习；有些院校甚至不开设这些课程[4]。比如，我校电子科学与技术专业就没有开设“晶体管原理”这门课程，而是将其内容合并到“模拟集成电路原理与设计”这门课程中去。

2.课程开设顺序不合理。专业基础课、专业方向课和宽口径专业课之间存在环环相扣的关系，前者是后者的基础，后者是前者理论知识的具体应用。并且，在各类专业课的内部也存在这样的关系。如果在前面的知识没学好的基础上，开设后面的课程，将直接导致学生学不懂，严重影响其学习积极性。例如：在某些高校的培养计划中，没有开设“半导体物理”，直接开设“晶体管原理”，造成了学生在学习“晶体管原理”课程时没有“半导体物理”课程的基础，很难进入状态，学习兴趣受到严重影响[5]。具体比如在学习MOS晶体管的工作状态时，如果没有半导体物理中的能带理论，就根本没办法掌握阀值电压的概念，以及阀值电压与哪些因素有关。

3. 课程内容理论性太强，严重打击学生积极性。“专业物理”、“固体物理”、“半导体物理”和“晶体管原理”这些专业基础课程本身理论性就很强，公式推导较多，并且要求学生具有较好的数学基础。而我们有些教师在授课时，过分强调公式推导以及电路各性能参数的推导，而不是侧重于对结构原理、工作机制和工作特性的掌握，使得学生（尤其是数学基础较差的学生）学习起来很吃力，学习的积极性受到极大打击[6]。

二、专业课程体系改革的主要措施

1“。 4+3+2”专业课程体系。形成“4+3+2”专业课程体系模式：“4”是专业基础课“专业物理”、“半导体物理”、“固体物理”和“晶体管原理”；“3”是专业方向课“集成电路原理与设计”、“集成电路工艺”和“集成电路设计CAD”；“2”是宽口径专业课“集成电路应用”、“集成电路封装与测试”，实行主讲教师负责制。依照整体优化和循序渐进的原则，根据学习每门专业课所需掌握的基础知识，环环相扣，合理设置各专业课的开课先后顺序，形成先专业基础课，再专业方向课，然后宽口径专业课程的开设模式。

我校物理与电子科学学院本科生实行信息科学大类培养模式，也就是三个本科专业大学一年级、二年级统一开设课程，主要开设高等数学、线性代数、力学、热学、电磁学和光学等课程，重在增强学生的数学、物理等基础知识，为各专业后续专业基础课、专业方向课的学习打下很好的理论基础。从大学三年级开始，分专业开设专业课程。为了均衡电子科学与技术专业学生各学期的学习负担，大学三年级第一学期开设“理论物理导论”和“固体物理与半导体物理”两门专业基础课程。其中“固体物理与半导体物理”这门课程是将固体物理知识和半导体物理知识结合在一起，课时量为64学时，由2位教师承担教学任务，其目的是既能让学生掌握后续专业方向课学习所需要的基础知识，又不过分增加学生的负担。大学三年级第二学期开设“电子器件基础”、“集成电路原理与设计”、“集成电路设计CAD”和“微电子工艺学”等专业课程。由于“电子器件基础”是其他三门课程学习的基础，为了保证学习的延续性，拟将“电子器件基础”这门课程的开设时间定为学期的1~12周，而其他3门课程的开课时间从第6周开始，从而可以保证学生在学习专业方向课时具有高的学习效率和大的学习兴趣。另外，“集成电路原理与设计”课程设置96学时，由2位教师承担教学任务。并且，先讲授“CMOS模拟集成电路原理与设计”的内容，课时量为48学时，开设时间为6~17周；再讲授“CMOS数字集成电路原理与设计”的内容，课时量为48学时，开设时间为8~19周。大学四年级第一学期开设“集成电路应用”和“集成电路封装与测试技术”等宽口径专业课程，并设置其为选修课，这样设置的目的.在于：对于有意向考研的同学，可以减少学习压力，专心考研；同时，对于要找工作的同学，可以更多了解专业方面知识，为找到好工作提供有力保障。

2.优化专业课程的教学内容。由于我校物理与电子科学学院本科生采用信息科学大类培养模式，专业课程要在大学三年级才能开始开设，时间紧凑。为实现我校集成电路设计人才培养目标，培养紧跟集成电路发展前沿、具有较强实用性和创新性的集成电路设计人才，需要对集成电路设计方向专业课程的教学内容进行优化。其学习重点应该是掌握基础的电路结构、电路工作特性和电路分析基本方法等，而不是纠结于电路各性能参数的推导。

在“固体物理与半导体物理”和“晶体管原理”等专业基础课程教学中，要尽量避免冗长的公式及烦琐的推导，侧重于对基本原理及特性的物理意义的学习，以免削弱学生的学习兴趣。MOS器件是目前集成电路设计的基础，因此，在“晶体管原理”中应当详细讲授MOS器件的结构、工作原理和特性，而双极型器件可以稍微弱化些。

对于专业方向课程，教师不但要讲授集成电路设计方面的知识，也要侧重于集成电路设计工具的使用，以及基本的集成电路版图知识、集成电路工艺流程，尤其是CMOS工艺等相关内容的教学。实验实践教学是培养学生的知识应用能力、实际动手能力、创新能力和社会适应能力的重要环节。因此，在专业方向课程中要增加实验教学的课时量。例如，在“CMOS模拟集成电路原理与设计”课程中，总课时量为48学时不变，理论课由原来的38学时减少至36学时，实验教学由原来的10学时增加至12个学时。36学时的理论课包含了单级运算放大器、差分运算放大器、无源/有源电流镜、基准电压源电路、开关电路等多种电路结构。12个学时的实验教学中2学时作为EDA工具学习，留给学生10个学时独自进行电路设计。从而保证学生更好地理解理论课所学知识，融会贯通，有效地促进教学效果，激发学生的学习兴趣。

三、结论

集成电路产业是我国国民经济发展与社会信息化的重要基础，而集成电路设计人才是集成电路产业发展的关键。本文根据调研结果，分析目前集成电路设计本科专业课程体系存在的主要问题，结合我校实际情况，对我校电子科学与技术专业集成电路设计方向的专业课程体系进行改革，提出“4＋3＋2”专业课程体系，并对专业课程讲授内容进行优化。从而满足我校集成电路设计专业创新型人才培养模式的要求，为培养实用创新型集成电路设计人才提供有力保障。

参考文献：

[1]段智勇，弓巧侠，罗荣辉，等。 集成电路设计人才培养课程体系改革[J].电气电子教学学报，2010，（5 ）。

[2]方卓红，曲英杰。关于集成电路设计与集成系统本科专业课程体系的研究[J].科技信息，2007，（27）。

[3]谢海情，唐立军，文勇军。 集成电路设计专业创新型人才培养模式探索[J].电力教育，，（28）。

[4]刘胜辉，崔林海，黄海。集成电路设计与集成系统专业课程体系研究与实践[J].教育与教学研究，，（22）。

[5]杨媛，余宁梅，高勇。半导体集成电路课程改革的探索与思考[J].中国科教创新导刊，2008，（3 ）。

[6]殷树娟，齐臣杰。集成电路设计的本科教学现状及探索[J].中国电力教育，2012，（4 ）。

篇5：浅谈CPC系统与ERP的集成

CPC系统与ERP系统的集成是目前企业信息化过程中出现的新难题，也是一个大问题，非三言两语就能说清。本文意在抛砖引玉，使更多业界专家共同讨论这个问题。

1．集成的必要性

随着企业信息化的不断发展，企业所用的软件系统也越来越多。尽管这些系统关注于不同的领域，但相互之间在功能上有相互交叉和连接的地方，因此必须考虑这些系统的集成的问题，否则，系统越多企业内部的“信息孤岛”也就会越多，这就违背了企业信息化的初衷。

在实施协同产品商务平台时，一个难点和重点就是CPC平台和其他管理软件的集成实施。目前几个主流的企业一级的管理软件包括：ERP系统、CRM系统、SCM系统和CPC系统。下图显示了这些系统之间的交叉领域：

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从上图可以看到，对CPC平台来说，原则上和其他每一种企业管理系统都有交叉重叠的部分，因而也需要和它们进行集成。但从企业（尤其是我国）实施CPC的实际情况看来，CPC的实施还处于基础设施建设阶段，基本上定位于企业内部的研发管理支撑，向供应商和客户端的延伸的案例相当少见。集成实施更多的实体现在CPC和ERP之间以及CPC和项目管理工具之间的集成上。下文将主要介绍CPC与ERP的集成。

2．集成的基本概念

什么是集成？Wenston教授曾给出一个定义：集成是指将基于信息技术的资源及应用聚集成一个协同工作的整体，集成包括功能交互、信息共享以及数据通信三个方面的管理与控制。简单地说，集成包含两个层面：信息层面和应用层面。

基于CPC实现应用集成的三个层次：应用封装、接口交换和紧密集成。

应用封装的内容包括应用工具本身和由这些工具产生的文档。应用封装需要CPC系统能自动识别、存储并管理由应用工具产生的文件，另一方面在存储于CPC系统中的文件被激活时，可自动启动相应的工具。例如，一个二维的EDA工具被封装后，在CPC系统中就能够直接查找这个文档并直接开启这个文档。当对文档的操作（比如修改）完成后，CPC系统能自动更新该文档的版本号，如如该文档的修改需要经过审批的话，CPC系统将自动启动审批流程直至文档升级成功。

当然，应用封装只能满足文件整体共享的应用集成，也就是说，CPC只能管理整个文件但不能管理文件的内部属性。

接口交换是比应用封装更高层次的集成模式，它把应用系统与CPC系统之间需要共享的数据模型（例如BOM）抽取出来，定义到CPC的整体模型中去。这样，应用系统本身就和CPC拥有共同的数据模型，当然，它还可以拥有自己的私有数据模型。通过这种集成，应用系统本身成为CPC平台的一个组成部分。应用系统的操作界面将含有与CPC相关的功能菜单或按钮，同样，CPC中也可以含有与该应用系统相关的操作以支持数据的双向流通。

紧密集成是最难实现也是层次最高的集成。在这一层次中，应用系统成为CPC系统的有机组成部分，它们不仅共享数据，还可以共享操作服务。在这种模式下，CPC和应用系统相互可以调用对方的有关服务。要做好这样的集成，首先必须在系统之间建立互动的共享信息模型，使CPC系统或应用系统在数据变更时，另一方也能自动修改，其次，在应用系统中需要插入CPC相关的数据编辑或操作功能。

篇6：浅谈CPC系统与ERP的集成

要了解CPC和ERP的集成，首先需要了解CPC和ERP的关联性。首先需要明确，CPC关注的环节是整个产品的生命周期，在产品生命周期中，包含概念、设计、试制、大规模制造、售后服务、生命周期管理等阶段。ERP则关注于产品的制造过程，以制造为核心实现企业内部的资源：人、财、物的优化管理。从上面的描述中我们可以发现，CPC和ERP至少在以下方面存在交叉点：制造环节。另外，在前面的描述过程中也曾经提到，目前我国CPC的实施基本上是以研发环节作为实施的中心，尚未实现产品开发过程中的采购管理和客户参与产品设计，因此尽管CPC平台中也有采购管理和客户产品设计这样的模块，并且一旦实施了这样的模块就存在和ERP中相关模块的集成问题，在现实操作中探讨这个问题目前并没有太大的.意义。

那么，在ERP的制造模块和CPC的各模块中公共的企业对象是什么呢？这就是BOM系统！在CPC系统中，产品信息是以BOM的形式存在的（CPC中的BOM具有更广泛的含义，和字面上的了解不尽相同，可以这么说，BOM体现了产品相关的一切信息）。需要指出的是，BOM在产品生命周期的不同阶段具有不同的特性。CPC系统一般也能够根据BOM的状态自动在不同的BOM视图中进行转变。ERP的制造模块中同样有BOM，和广义的BOM相对应，ERP系统中的BOM系统主要是MBOM（制造环节的物料清单）。

要完成CPC和ERP系统的集成首先需要解决BOM的转换逻辑，在转换逻辑确定以后需要根据产品本身的特性进行CPC和ERP的集成。由于CPC和ERP系统都是企业一级的管理软件，具有系统复杂的特点，因此，实现紧密集成比较困难（个别厂商由于相互之间的合作伙伴关系可能会提供紧密集成的工具，但不具备普遍性）。一般说来，集成的层次是接口交换层。通过接口转换工具的开发实现两种系统的集成。

篇7：微电子技术（集成电路设计与制造）就业前景怎样？

微电子技术（集成电路设计与制造）主要从事什么工作，就业前景怎样？

[微电子技术（集成电路设计与制造）就业前景怎样？]

篇8：无人机遥感系统的集成与飞行试验研究

无人机遥感系统的集成与飞行试验研究

为了拓展无人机在民用遥感领域的.应用,形成对卫星遥感和有人机航空遥感有益的补充,本文首先介绍了集航迹规划、空中遥感控制、数据获取、数据压缩解压缩、数据传输、快视图实时显示等功能为一体的无人机遥感系统.然后对该系统的多次遥感飞行试验进行了介绍.最后根据所获取的遥感影像和飞行辅助数据对飞行试验进行了质量评价.

作 者：吕书强 晏磊 张兵 杨绍文 焦健 赵红颖 秦其明 曾琪明 LU Shu-qiang YAN Lei ZHANG Bing YANG Shao-wen JIAO Jian ZHAO Hong-ying QIN QI-ming ZENG Qi-ming  作者单位：吕书强,晏磊,焦健,赵红颖,秦其明,曾琪明,LU Shu-qiang,YAN Lei,JIAO Jian,ZHAO Hong-ying,QIN QI-ming,ZENG Qi-ming(北京大学遥感与地理信息系统研究所,北京市空间信息集成与3S工程应用重点实验室,北京,100871)

张兵,ZHANG Bing(中国科学院遥感应用研究所,北京,100101)

杨绍文,YANG Shao-wen(中国贵州航空工业总公司无人机研究开发中心,贵阳,550009)

刊 名：测绘科学  ISTIC PKU英文刊名：SCIENCE OF SURVEYING AND MAPPING 年，卷(期)： 32(1) 分类号：P231 关键词：无人机遥感系统   飞行试验   质量评价  

篇9：复杂结构产品虚拟布局与装配集成系统

复杂结构产品虚拟布局与装配集成系统

在原理方法研究的基础上,以飞行器仪器舱为应用背景,进行原型系统的开发,并给出部分运行实例,表明系统原理及其实现技术具有可行性和实用性.

作 者：张刚 侯强 石运国 Zhang Gang Hou Qiang Shi Yunguo  作者单位：中国工程物理研究院结构力学研究所 刊 名：航空制造技术  ISTIC英文刊名：AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY 年，卷(期)：2007 ”\"(z1) 分类号：V2 关键词：复杂结构产品   布局与装配   虚拟设计   集成系统  

6.1 信息集成与信息交流

建设工程信息集成管理系统的设计理论研究论文

虚拟技术的现状与红帽集成情况

大型建筑工程知识流分析及知识集成研究论文

行政管理专业大学排名

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